量子电子学报

北大核心,CA,JST,Pж(AJ),CSCD扩展版

国内刊号:34-1163/TN

国际刊号:1007-5461

量子电子学报杂志2026年第2期:基于涨落特性的三阶关联成像差分形式

发布日期:

作者:胡雅静,张晓宇,高超,王晓茜

单位:长春理工大学物理学院, 吉林 长春 130022

关键词:关联成像,成像质量,差分鬼成像,结构相似性指标,

基金:吉林省自然科学基金 (YDZJ202101ZYTS030)

关联成像又称为鬼成像, 是一种新型成像方式, 具有较强的抗干扰能力, 近年来得到了广泛的研究。已有的研究发现, 在理论上, 随着关联成像阶数的增加, 能够获得更多的物体信息, 并且图像具有更高的分辨率和信噪比, 因此, 高阶关联成像逐渐成为研究热点问题。然而, 在实际的实验中高阶关联成像往往成像质量较差, 且存在测量次数较多的问题。鉴于在二阶关联成像中可以利用差分成像来提高成像质量, 本文从三阶关联成像的差分形式出发, 以改善三阶关联成像的成像质量。首先对三阶关联成像方案提出了基于光强涨落的差分形式, 并进行了理论、数值模拟以及结构相似性指标等的对比研究, 随后实验验证了差分形式的正确性与可行性。结果表明, 所提出的三阶关联成像的差分形式能够在减少测量次数的同时提升成像质量。

来源:2026年第2期

《量子电子学报》期刊编辑部

查看量子电子学报杂志2026年第2期

联系我们

  • 地址:安徽省合肥市蜀山湖路350号
  • 电话:86-551-65591564
  • E-mail:LK@aiofm.ac.cn

咨询工作人员