声明
严正声明：本站非期刊官网，非中介代理。
本站仅提供学术规范服务：快速预审、润色编辑服务、中英文查重、降重、去重服务、推荐合适的期刊投稿等学术规范服务。 如需提供学术规范服务请联系在线编辑。
国内刊号：34-1163/TN
国际刊号：1007-5461
发布日期:
作者：朱少华梁鉴如
单位：上海工程技术大学电子电气工程学院, 上海201620
关键词：光电子学,半导体测试,测试良率提升,OTP 修调算法,ATE 自动化测试平台,
基金：Supported by Degree Construction Project of Detection Technology and Automation Devices of Shanghai University of Engineering Science(上海工程技术大学检测技术与自动化装置学科学位点建设项目, 19XXK003), High and New Technology Project of Shanghai Science and TechnologyInnovation
在实际生产中, 受制造工艺的影响, 芯片内部的基准电压模块会有一定的偏差。在芯片量产测试时, 需通过一种内嵌存储单元修调电路, 写入trim code 来控制芯片内部电路, 从而对芯片的参数进行微调。在测试过程中存在一些因素导致测试失效, 需要进行复测提高良率。如果使用传统的方式进行一次性可编程(OTP) 烧写, 由于量产测试时重复烧写, 会造成修调位错误烧写, 导致芯片失效。基于自动化测试设备(ATE) 设计了一种改进的OTP 修调算法, 测量初始电压、频率, 并经过测试修正得出最合适的trim code, 在复测时避免了对芯片重复烧写OTP。所提出方法提高了芯片测试良率, 降低了生产成本。通过对两片晶圆上8000 颗die 的测试结果进行分析,验证了所提算法的可行性。
来源：2020年第6期
《量子电子学报》期刊编辑部
严正声明：本站非期刊官网，非中介代理。
本站仅提供学术规范服务：快速预审、润色编辑服务、中英文查重、降重、去重服务、推荐合适的期刊投稿等学术规范服务。 如需提供学术规范服务请联系在线编辑。